南宫28联瑞新材2023年年度董事会经营评述

　　新材料是国民经济的重要基础性、先导性产业，具有技术含量高、附加值高、应用领域广泛等特点，是我国战略性新兴产业发展的基石。近年来，随着5G、AI、HPC、新能源汽车等下游领域需求拉动，新材料市场整体规模逐步提升，高端新材料领域呈快速发展的趋势。联瑞新材料始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，以努力成为客户始终信赖的合作伙伴为愿景，围绕客户的需求持续创新，拥有在无机非金属粉体填料领域独立自主的系统化知识产权。公司持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式，为客户提供具有竞争力的解决方案；不断拓宽产品品类，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。

　　从结构来看，2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来，产业链触底复苏，根据SIA的统计数据，2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。同时，AI等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。

　　2023年度，公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.74亿元，同比下降7.57%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.50亿元，同比增长0.21%；实现基本每股收益0.94元，同比下降6.93%。报告期内，面对复杂多变的市场环境，公司通过整体规划布局和全体员工的艰苦努力，持续推动客户加快新品验证，获增更多海外市场客户认证，高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域，推动公司业绩稳定增长。

　　公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提档升级，提升客户粘性。面对2023年终端消费市场的波动带来的产业链压力，公司积极配合客户对产品性能进行高效调整，深度配合客户产品体系调整，现场解决客户问题，积极推动产品认证。同时，持续加强运营支持力度，打造营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式，在能够快速响应客户需求、调整配合方案的同时，形成销售预测、物料计划和安全库存管理动态协调机制，保障了生产运营各环节及时交付，进一步加深了客户的信赖。

　　报告期内，公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。

　　随着公司产品高端化战略的推进，技术竞争成为公司发展的关键。公司始终坚持自主研发并持续开放合作，建立了面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系；重视产学研用结合研发，长期坚持和高等院校进行产学研合作，并聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发；重视和客户协同研发下一代产品，不断满足客户和市场迭代的产品需求。近年来持续加大研发投入，2023年公司新增一批关键检测设备，全面提升公司检测中心的表征分析能力；自主开发出工程中心高端产品的关键中试设备，提升了工程中心的试验和工程放大能力，并参加了多项国家级、省部级产业前瞻与关键技术研发项目，荣获“国家级博士后科研工作站”、中国建筑材料联合会2023年度“十大科技突破领军企业”称号。

　　报告期内，累计研发投入4,740万元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%；获得知识产权13项。公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求，研发成果取得了行业客户的认可，提升了公司的竞争力。

　　持续强化全员品质意识、更大力度开展持续改善活动、“五位一体”强品管模式，稳步推进标准化工作，引导管理人员和工程师扎根现场发现问题并解决问题，同时狠抓安全、环保责任落实，贯彻“安全第一、预防为主、综合治理”的安全方针，严格落实全员安全生产责任制，持续推动安全生产标准化和双重预防机制建设。公司荣获“中国非金属矿业协会2023年度非金属矿行业绿色工厂”、“2023年江苏省智能制造示范车间”称号。

　　审慎制定公司未来中长期发展战略，并在公司战略牵引下，持续优化公司内部组织结构，促进内部管理模式转型升级，2023年公司完成了组织架构设计再造、人才战略、流程梳理等，建立了一套转型方案，预计人力资源体系优化项目、流程优化项目的实施将为提高公司生产经营管理效率提供有效保障。

　　公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

　　公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfi）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

　　公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商，在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、UF等封装材料，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。

　　公司产品除了在中国销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。

　　研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备；技术服务部负责对现有产品进行升级优化，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

　　采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。在制度上，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商的导入以及持续改善等制度，特别是针对矿业原料行业的特点，质量管控前移，和供应商建立伙伴关系，由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储备合理库存；公司对供应商执行严格的审核标准，确保采购工作的高效运行。采购部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价，编制合格供应商名录，并对供应商业绩定期评价，建立相关档案。公司认真甄选合格供应商，定期复核采购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。

　　生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

　　销售模式：公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展，形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国、中国、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立梯队，通过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专业化水平，力争让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案，为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。

　　封装材料贯穿了电子封装技术的多个技术环节，是半导体行业的先导产业，直接制约着下游智能终端的发展，高端电子封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础。

　　近年来，以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引，正加速先进封装领域的发展。通过缩小晶体管尺寸来增加芯片的晶体管数量，进而提升芯片性能的方式正在面临经济效能的瓶颈，集成电路产业正在寻求新的发展路线，先进封装技术通过增加I/O总数、提升传输效率、系统集成化进而提升芯片整体性能，成为突破当前瓶颈的关键技术。随着Chipet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于各级的封装环节所所需的封装材料提出了更高的要求，封装材料行业迎来正新的发展机遇，先进封装技术拉动封装材料需求不断提升，封装材料市场份额将逐年变大，并有望持续增长。Yoe数据显示，2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。根据SEMI统计，2022年全球封装材料市场达到261亿美元，预计2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元，CAGR为2.6%。通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。

　　新能源汽车是实现“双碳”目标的重要途径，从碳排放的来源来看，发电端及交通领域是碳排放的核心来源，因此，打造以新能源车为代表的清洁能源应用场景是迈向碳中和的必经之路。近年来，新能源车呈现出强势替代传统能源车的趋势，市场销量逐步扩大。根据中国汽车工业协会、国家工业和信息化部消息，新能源汽车是全球汽车产业转型升级的主要方向，目前各国发展都比较快，也是减排的重要选择。中国汽车工业协会数据显示，2023年我国新能源汽车产销分别完成了958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8％和37.9％，新能源汽车产业保持了较快发展势头。

　　全球车企加码电动化，动力电池技术持续迭代，电池能量密度大幅提升，随着新能源车需求增长拉动电池放量，热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升。